日本と米国の半導体について1～2年（～2027年頃まで）の見通しを要点
全体観（共通の追い風・逆風）
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装置投資（WFE）は増勢：業界団体SEMIは2025年+6.2%増、2026年も+10.2%増と連続拡大を見込む＝設備投資は基調堅調。SEMI+1
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AI/HBMが主エンジン：HBM4の量産準備が相次ぎ、AI向けの需要が26年にかけて更に拡大。TrendForce+1
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ただしHBMは26年に“緩む”リスク：供給逼迫が解け、価格下押しの可能性が指摘。メモリ各社の損益と投資強度に影響。TrendForce
日本の展望（1～2年）
プラス材料
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熊本（TSMC/JASM）効果の持続：第1工場の立ち上がりで国内サプライチェーンが太くなる（装置・材料・人材）。第2工場の計画自体は維持。TSMC
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Rapidusの量産目標2027：試作ライン稼働→顧客開拓を進め、政府も25年度に追加支援を計画。直近2年は準備・立ち上げフェーズで内製・装置需要を喚起。Reuters+2Reuters+2
留意点
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JASM第2期は遅延報道：インフラ要因で最大18か月遅れ懸念（生産は2029年にずれ込む可能性）。国内需要の立ち上がり角度は一部で平準化。Tom’s Hardware
投資インプリケーション
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装置・検査・後工程に追い風（例：露光以外の前工程、ダイシング/研削、テストなど）。SEMIのWFE増勢と国内拠点整備の相乗で、日本勢の装置・消耗品には業績面の支え。HBM価格調整はメモリ側の利益率には逆風だが、工程高度化＝装置ミックスは良化しやすい。SEMI+2PR Newswire+2
米国の展望（1～2年）
プラス材料
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CHIPS法の実弾投下と前倒し支給：インテルなどへの大型支援が進展。米国内のロジック・メモリ新工場群が25～27年にかけ設備搬入・立上げへ。Reuters+1
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AI・専用ASIC向けHBM需要：26年に**ASIC向けHBM需要+80%**との見立ても（GPU向けも伸長）。先端パッケージ～後工程装置の商機。TrendForce
留意点
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対中規制と中国勢の台頭：米装置大手は中国売上の鈍化・競争激化リスク。地政学イベント次第で受注のブレが大きい。バロンズ
投資インプリケーション
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米装置・材料は内製回帰の受益。一方で中国向けの比率が高い企業は26年にかけてボラ。製品ポートフォリオ（EUV周辺、先端ドライエッチ、先端パッケージ）により明暗。バロンズ
1～2年で“見るべき指標”
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HBM4の量産歩留まりと価格（25H2～26年）：価格下落の深さ／需要の“質”（GPU vs ASIC）。TrendForce+1
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WFE受注/出荷（SEMI）：26年の“二段増”が維持されるか。SEMI+1
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日米の新工場マイルストーン：JASM第2期の再スケ、Rapidusの試作～顧客確定、米国はインテル/TSMCの装置搬入・認定進捗。Tom’s Hardware+2Reuters+2
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対中輸出規制・中国装置のシェア：米装置大手のガイダンスに直結。バロンズ
まとめ（短評）
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日本：内需（熊本・Rapidus）×グローバルAI投資の相乗で、装置・後工程・消耗品に強めの追い風。JASM2期の遅延は“速度調整”要因。
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米国：CHIPS資金の後押しで設備投資は底堅い。ただし対中リスクと競争激化で企業間の明暗が出やすい。
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業界全体はAIドリブンで拡大基調だが、26年のHBM価格調整が“熱さの度合い”を試すポイント。SEMI+2PR Newswire+2